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解決SMT貼片加工中器件開裂的方法

來源:SMT     時間:2020/08/08

SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致,包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象,片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。

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1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強(qiáng)度低,極不耐熱與機(jī)械的沖擊,這一點(diǎn)在波峰焊時尤為明顯。


2.在貼片加工過程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂。


3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會很容易造成元件的開裂


4.拼板的PCB在分板時的應(yīng)力也會損壞元件。


5.ICT測試過程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開裂。


6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對其周邊的MLCC造成損壞。


為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:


1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快。


2.貼片時保證貼片機(jī)壓力適當(dāng),特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關(guān)注。


3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。


4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進(jìn)行有針對性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對器件的影響。


5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū)。

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