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SMT貼片加工中有鉛加工工藝與無鉛加工工藝有什么區(qū)別

來源:SMT     時(shí)間:2020/08/31

SMT貼片加工一般有兩類加工工藝,一種是無鉛加工工藝,一種是有鉛加工工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無鉛加工工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨。深圳市小銘打樣SMT貼片代工代料均采用無鉛加工工藝。

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有鉛加工工藝與無鉛加工工藝的區(qū)別簡(jiǎn)單概括如下:

1、合金成分不同:常見有鉛加工工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。無鉛加工工藝不能絕對(duì)保證完全不含有鉛,只有含有含量極低的鉛,如500PPM以下的鉛。

2、熔點(diǎn)不同:有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右,工作溫度增加10-20度。

3、成本不同:錫的價(jià)格比鉛貴,當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí),焊料的成本就大幅上升。因此,無鉛加工工藝的成本比有鉛加工工藝高很多,有統(tǒng)計(jì)顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無鉛加工工藝比有鉛加工工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

4、加工工藝不同:這點(diǎn)有鉛加工工藝和無鉛加工工藝從名字就能看出來。但具體到加工工藝,就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。

其他方面的差異比如加工工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛加工工藝的加工工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好,而且無鉛加工工藝更符合環(huán)保要求,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,無鉛工藝技術(shù)變得日趨可靠成熟。

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