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焊點空洞是導致關節(jié)內出現(xiàn)空隙或空洞的現(xiàn)象。 焊點空洞通常發(fā)生在BGA和較大的焊盤上。 空隙與包埋在接頭中的助焊劑以及糊劑氧化有關。 大量的空隙會降低焊接接頭的可靠性。
深圳市smt貼片加工:以上是關于如何防止SMT回流焊過程中的焊接接點空洞和冷焊接缺陷