SMT組裝質(zhì)量測控技術(shù)發(fā)展趨勢
1. 自動化發(fā)展趨勢
SMT產(chǎn)品往往是微小型產(chǎn)品,SMT產(chǎn)品組裝制造過程是微制造、精密制造、高速制 造過程，并具有相當高的自動化程度和生產(chǎn)效率。與之相應,對組裝制造過程的測控技術(shù) 與方法具有很高的要求。應用于傳統(tǒng)電路產(chǎn)品生產(chǎn)過程的人工目檢或借助常規(guī)檢測設備 的人工輔助檢測與分析等質(zhì)量測控技術(shù)和方法，無論從精度和速度上都已經(jīng)不能適應這 種生產(chǎn)方式。完全采用光學自動檢測等自動化檢測方法,以及采用計算機輔助組裝質(zhì)量 統(tǒng)計、分析與控制等技術(shù)和手段進行SMT組裝質(zhì)量自動檢測與控制，是目前的發(fā)展現(xiàn)狀,也是一種必然的發(fā)展趨勢。
2. 智能化發(fā)展趨勢
SMT產(chǎn)品的微型化、高密度化、品種多樣化，以及組裝制造過程的高度自動化、快速 化等特征，使質(zhì)量檢測與控制信息量大而復雜,依賴傳統(tǒng)電路產(chǎn)品生產(chǎn)過程的人工或人工 輔助質(zhì)量信息采集、統(tǒng)計、分析、診斷的方法進行質(zhì)量控制，無論從速度和準確性上都已經(jīng) 不可能勝任。為此，以自動化檢測技術(shù)為基礎，借助計算機輔助和智能控制技術(shù)，代替人 工對質(zhì)量信息進行自動采集、統(tǒng)計、分析、診斷和反饋的智能化質(zhì)量測控技術(shù)，成為SMT 組裝質(zhì)量檢測與控制技術(shù)發(fā)展的必然。智能控制的方法和手段也越來越豐富。
3. 實時性發(fā)展趨勢
SMT產(chǎn)品及其組裝制造的高成本、返修困難等特征,迫使人們要千方百計要將質(zhì)量 問題解決在組裝生產(chǎn)過程中，從而盡量避免產(chǎn)品返修與報廢,這就對SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測 與控制提出了實時性的要求。而SMT產(chǎn)品的多樣性、組裝制造過程的高速化等特征，又為這種實時性的實現(xiàn)帶來了相當大的難度。目前,用于實時檢測的方法已經(jīng)很多,例如， 關(guān)鍵組裝設備配置的檢測系統(tǒng)可以實時檢測和處理本工序的部分質(zhì)量問題。該方面的發(fā) 展趨勢是設備工序級的實時檢測與控制技術(shù)的繼續(xù)進步，以及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)級的組裝 質(zhì)量實時檢測與控制系統(tǒng)的形成和逐步成熟。
4. 前移性發(fā)展趨勢
所謂前移性發(fā)展趨勢，是指質(zhì)量檢測和控制的重心從傳統(tǒng)的產(chǎn)品終端，轉(zhuǎn)向組裝工藝 過程中的各工序。其主要出發(fā)點是將質(zhì)量問題盡量解決于本工序,從而降低質(zhì)量問題的 處理成本和積累風險，進而追求高的一次組裝通過率（零故障、零缺陷或零返修）。SMT產(chǎn)品組裝過程常設工序檢測點和質(zhì)量檢測反饋控制示意圖。圖中所示設備 自檢反饋一般可由組裝設備自帶檢測功能實時完成,如貼片機可自動識別元器件及其引 腳的正確與否等;局部反饋和全局反饋處理目前基本上仍需由人工參與、停機調(diào)整的方式 進行。如前所述，隨著檢測手段和控制技術(shù)的進步，以及計算機集成技術(shù)在SMT生產(chǎn)系 統(tǒng)中的應用,能實時、自動地進行組裝質(zhì)量檢測和局部或全局反饋處理的SMT組裝生產(chǎn) 系統(tǒng)也已經(jīng)開始出現(xiàn)。
5. 多樣性發(fā)展趨勢
這里的多樣性是指SMT產(chǎn)品組裝過程及其組裝質(zhì)量檢測原理與方法的多樣性。由于SMT元器件品種繁多，結(jié)構(gòu)和引腳類型各異，焊點微小而且密集，組裝工藝過程質(zhì) 量影響因素復雜，要想利用一兩種檢測原理與方法去準確地檢查和揭示這么多類復雜的 質(zhì)量問題顯然是困難的。為此，針對不同的檢測對象、組裝工藝和具體類別質(zhì)量問題， 目前采用的檢測原理與方法具有多樣性的特點。例如，從檢測原理上區(qū)分有利用光學、 紅外、超聲、X射線等不同種類的檢測設備，從檢測方法上區(qū)分有接觸與非接觸、靜態(tài) 與動態(tài)、半自動與全自動等不同形式的測試手段，從檢測性質(zhì)上區(qū)分有在線性能測試與 功能測試等。
其技術(shù)發(fā)展趨勢是使用自動光學檢測設備和X射線檢測設備等先進設備進行測試， 運用高分辨率電路板光學圖像和真三維X射線圖像生成技術(shù)、創(chuàng)新的圖像處理算法及其 圖像增強和模式識別技術(shù)與專家系統(tǒng)相結(jié)合等技術(shù)進行質(zhì)量信息處理，以基于邊界掃描 技術(shù)、標準儀器模塊和虛擬儀器軟件技術(shù)的功能測試技術(shù)與其他測試技術(shù)結(jié)合，代替在線 測試技術(shù)或彌補其不足。其技術(shù)發(fā)展目標為應對由表面貼裝器件小型化和SMA高密度 組裝，以及BGA類不可視焊點帶來的測試困難。
因為SMT及其元器件技術(shù)還在不斷發(fā)展和進步之中，所以，與之對應的SMT產(chǎn)品 組裝過程及其組裝質(zhì)量檢測原理與方法的多樣性發(fā)展趨勢仍將繼續(xù)，新的檢測方法和手 段還會不斷出現(xiàn)。
6. 集成化發(fā)展趨勢
SMT產(chǎn)品組裝系統(tǒng)是一個集成制造系統(tǒng),SMT產(chǎn)品組裝制造過程是一個綜合系統(tǒng) 工程,組裝質(zhì)量的檢測與控制與系統(tǒng)中的設計、供銷、管理等各環(huán)節(jié)緊密相關(guān),無法孤立行 事。目前，人們已越來越重視到這種息息相關(guān)性，將產(chǎn)品質(zhì)量檢測與控制提升到產(chǎn)品質(zhì)量 保證體系的高度與SMT產(chǎn)品組裝系統(tǒng)進行高度集成，從系統(tǒng)工程的高度進行策劃和統(tǒng) 籌。從原材料質(zhì)量把關(guān)、組裝設備性能保障、面向產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性設計、質(zhì)量保障體系 與制度的建立等多方面協(xié)調(diào)配合，從而大大提高了 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的可控性。同時，這種 科學的質(zhì)量控制觀,還將許多質(zhì)量問題解決在萌芽狀態(tài)或消滅在預防之中。為此,這種集 成化發(fā)展趨勢也是SMT及其測控技術(shù)進步的必然。
