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新聞 > smt是什么_深圳smt貼片加工_smt貼片加工廠 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): PCBA上存在金屬外殼晶振,請問在加工時應(yīng)該如何管控呢?

PCBA上存在金屬外殼晶振,請問在加工時應(yīng)該如何管控呢?

來源:     時間:2021/12/25


    晶振用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體,是在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩。

在正常工作條件下,普通的晶振頻率精度為百萬分之五十。為保證晶振效能的有效發(fā)揮,在晶振運輸、使用等待過程中,必須力求防止振動、跌落等,避免影響其性能。

當(dāng)PCB焊盤設(shè)計中,需要對晶振和PCB緊密焊接時,須充分在限定溫度及時長內(nèi)焊接完畢:一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃。

焊接時要注意,不要直接加熱晶振引腳腳跟附近的部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭接觸時長在2~3sec,不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱。

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