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表面貼裝技術(shù),英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。
深圳SMT貼片廠家 SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
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