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小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): SMT焊膏印刷缺陷分析
SMT焊膏印刷缺陷分析
來(lái)源:本站 時(shí)間:2020/03/09
在SMT PCB生產(chǎn)中,焊膏印刷是一個(gè)關(guān)鍵步驟。
由于使用焊膏直接形成焊接點(diǎn),因此焊膏印刷的質(zhì)量會(huì)影響表面安裝組件的性能和可靠性。
優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷保證了高質(zhì)量的焊點(diǎn)和最終產(chǎn)品。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,60%至90%的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關(guān)。
因此了解導(dǎo)致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。
深圳銘華航電:下表列出了焊膏印刷缺陷的分析:
項(xiàng)目
因素
分析
1
焊膏
粉末形成
不規(guī)則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網(wǎng)孔。
這將導(dǎo)致打印后的大幅下滑。
回流后也會(huì)導(dǎo)致焊球和短路橋的缺陷。
球形是最好的,尤其是對(duì)于細(xì)距QFP打印。
粒度
如果顆粒尺寸太小,結(jié)果會(huì)導(dǎo)致糊狀物附著力差。
它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。
為了滿足細(xì)間距QFP焊接的要求,粒徑應(yīng)控制在25?45μm左右。如果所需的粒徑為25?30μm,則應(yīng)使用小于20μm的超細(xì)焊膏-pitch IC。
助焊劑
Flux含有觸變劑,可使焊膏具有假塑性流動(dòng)特性。
由于糊劑通過(guò)模板孔時(shí)粘度降低,所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤(pán)上。
當(dāng)外力停止時(shí),粘度會(huì)恢復(fù)以確保不會(huì)發(fā)生變形。
焊膏中的助焊劑應(yīng)該控制在8%到15%之間。
較低的助焊劑含量會(huì)導(dǎo)致涂敷過(guò)量的焊膏。
相反,高助焊劑含量會(huì)導(dǎo)致施加的焊料量不足。
2
模版
厚度
模板太厚會(huì)導(dǎo)致焊橋短路。
模板太薄會(huì)導(dǎo)致焊接不足。
孔徑大小
當(dāng)模板孔徑太大時(shí),可能會(huì)發(fā)生焊橋短路。
當(dāng)模版孔徑太小時(shí),將會(huì)施加不足的焊膏。
孔徑形狀
最好使用圓形的模板孔徑設(shè)計(jì)。
其尺寸應(yīng)略小于PCB焊盤(pán)尺寸,以防止回流期間出現(xiàn)橋接缺陷。
3
打印參數(shù)
葉片角速度和壓力
刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。
如果角度太小,則焊膏不會(huì)被擠入模板孔中。
最佳葉片角度應(yīng)設(shè)定在45至60度左右。
印刷速度越高意味著通過(guò)模板孔表面施加焊膏所需的時(shí)間就越少。
較高的打印速度將導(dǎo)致不適用的焊料。
速度應(yīng)控制在20?40mm / s左右。
當(dāng)?shù)镀瑝毫μr(shí),會(huì)阻止錫膏干凈地施加到模板上。
當(dāng)?shù)镀瑝毫^(guò)高時(shí),會(huì)導(dǎo)致更多的糊劑泄漏。
葉片壓力通常設(shè)定在約5N?15N / 25mm。
4
打印過(guò)程控制
PCB濕度
如果PCB濕度過(guò)高,錫膏下的水會(huì)迅速蒸發(fā),導(dǎo)致焊料飛濺并產(chǎn)生焊球。
如果在六個(gè)月前制造PCB,請(qǐng)將其干燥。
推薦的干燥溫度為125度4小時(shí)。
粘貼存儲(chǔ)
如果在沒(méi)有溫度恢復(fù)時(shí)間的情況下施加焊膏,周?chē)h(huán)境中的水蒸氣將凝結(jié)并滲透焊膏;
這會(huì)導(dǎo)致焊料飛濺。
焊膏應(yīng)儲(chǔ)存在0到5度的冰箱中。
使用前兩到四個(gè)小時(shí),將糊劑置于常溫環(huán)境中。
以上是銘華航電
smt貼片加工
列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考
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