小銘打樣歡迎您
PCBA線路板真空包裝操作規(guī)范
一、目的:
操作者能正確的使用VS-600氣動包裝機,避免因操作不當(dāng)影響產(chǎn)品質(zhì)量、發(fā)生機臺故障、人員傷害等現(xiàn)象。
2.范圍:
公司所有濕敏元件類(PCB,IC,BGA,QFP)封裝。
4.作業(yè)內(nèi)容:
4.1操作面板介紹(如右圖):
4.2參數(shù)設(shè)置:
4.2.1根據(jù)所選定的膠袋材料和厚度設(shè)定加熱和冷卻時間。
4.2.2根據(jù)封裝膠袋的大小設(shè)定真空時間。
4.2.3根據(jù)需要選擇工作模式:封口、真空、充氣。
4.3操作步驟:
4.3.1 將真空包裝機的插座接上電源,打開電源開關(guān)。
4.3.2 根據(jù)產(chǎn)品包裝需要,設(shè)定好機器的各參數(shù),并確保機器進入待機狀態(tài)。
4.3.3 將膠袋放置在封口位置,抽氣嘴置于袋口中,將包裝元件靠近抽氣嘴約2cm的距離。
4.3.4用手向兩側(cè)拉平袋口,不要產(chǎn)生褶皺,并確保袋口置于發(fā)熱片上。
4.3.5再按一次腳踏開關(guān),機器按設(shè)定的程序,自動完成抽真空、封口、冷卻各項功能。真空表壓力設(shè)置在0.4-0.6MPa
4.3.6封裝后將物料拿起進行檢查,確認(rèn)包裝袋內(nèi)空氣抽空,封口完好,處于真空狀態(tài)。(如下圖示)
5.注意事項:
5.3.1正常操作時,注意手不得放進壓桿下,以防誤觸腳踏開關(guān),造成傷害。
5.3.2封裝完畢后,請勿觸摸封裝條(由于有高溫小心被燙傷)。
5.3.3 深圳市小銘打樣SMT貼片加工操作過程中如遇到緊急情況,可按下緊急按鈕或關(guān)掉電源開關(guān),使電源復(fù)位。