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一、目的
為了使印刷工位的員工能正確地檢驗錫膏的印刷品質(zhì),特擬訂本文件。
二、適用范圍
本文件適用于SMT印刷工序。
三、權(quán)責
工程部:負責印刷檢驗標準工程文件的制定。
生產(chǎn)部:負責錫膏印刷品質(zhì)的檢驗
品質(zhì)部:負責錫膏印刷品質(zhì)的抽檢
四、內(nèi)容
1. 要求的檢驗工具說明:檢查0.5Pitch的BGA、0201元件和0.3Pitch的QFP元件時必須采用7-10放大鏡檢查錫膏的印刷品質(zhì),對其他元件位置的印刷是否借助放大鏡檢查不作具體要求。
2. 檢驗位置:重點檢查小于或等于0.5Pitch的IC/QFP元件、所有BGA、QFN、0201元件及金手指及其它重要部位;
3. 檢驗標準;
3.1.1對尺寸大于和等于0402的CHIP元件:錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4、縱向不能偏出焊盤的1/5;
3.1.2對IC/QFP/連接器元件:錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4,錫膏縱向偏出焊盤不能超過0.2mm;
3.1.3 對QFN元件:錫膏橫向不能偏出焊盤的1/5,錫膏縱向偏出焊盤不能超過 0.2mm.(縱向在鋼網(wǎng)開孔時一般延長0.1-0.2mm)
3.1.4對BGA、0201元件焊盤100%被錫膏覆蓋,無連錫、少錫、漏印.
3.2 錫膏印刷量的檢查標準:檢查印刷是否有少錫、連錫和拉尖等問題;
3.3 檢查PCBA上的金手指上是否有錫膏.
3.4 少錫的檢查方法為:視角與PCB成大約30—45度,焊盤反光的部位即少錫部位。
3.5檢查時間:在印刷過程中,操作員每隔半小時或20大片檢查產(chǎn)品印刷效果:是否有連錫、漏印、少錫、塌陷、拉尖等不良,并將檢查結(jié)果填寫在《錫膏印刷檢查記錄報表》上。在線技術(shù)員或工程師和IPQC 每2小時負責確認印刷檢查效果,并對不良現(xiàn)象作分析改善
3.6 錫膏印刷不良處理流程;
3.6.1 錫膏印刷有少錫問題,清潔鋼網(wǎng);錫膏印刷有連錫與拉尖問題,通知SMT工程人員分析原因并對其改善,
3.6.2 當0201、QFN、BGA類不易檢查和維修的元件處于錫膏印刷不良時,必須對PCB上的錫膏清潔后重新印刷;
3.6.3 小銘打樣SMT貼片小批量加工:PCB印刷不良品的處理:用鏟刀或料帶將PCB上的錫膏基本刮干凈,然后用洗板水將PCB清洗干凈,清洗過程中一定要用風槍將PCB板上過孔內(nèi)的錫膏吹干凈,清潔后需要用風槍吹干PCBA,最后檢查PCB上是否有殘留的錫膏,如有則對其再次清潔和檢查。