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SMT IPQC(錫膏厚度測(cè)試)工作流程

來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/03/30

SMT IPQC(錫膏厚度測(cè)試)工作流程

1、 每次轉(zhuǎn)線(xiàn)或換班時(shí)進(jìn)行印膏厚度抽測(cè)確認(rèn),其余正常監(jiān)控為每1小時(shí)抽測(cè)1次。

2、 抽樣方法:

a 每次抽測(cè)取兩個(gè)拼板(分別為前刮刀和后刮刀各一拼板)

b 測(cè)試時(shí),在拼板上分別抽四個(gè)對(duì)角和中間各取一個(gè)小板,再在每個(gè)小板上各取5個(gè)相同的元件位置或印錫點(diǎn)進(jìn)行厚度測(cè)試,如下圖所示

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          c 將測(cè)試數(shù)據(jù)輸出錫膏厚度測(cè)試報(bào)告,確認(rèn)是否符合要求

3、 "判定方法:a IPQC抽測(cè)發(fā)現(xiàn)測(cè)試值偏移上限或下限控制線(xiàn)時(shí),判定為“不合格”

          b IPQC測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個(gè)點(diǎn)在中心線(xiàn)上方或中心線(xiàn)下方波動(dòng)時(shí),判定為“不合格”

          c IPQC測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個(gè)點(diǎn)處于上升或下降波動(dòng)時(shí),判定為“不合格”

          d CPK值小于1.33的判定為“不合格”"

4、 發(fā)現(xiàn)不良不良是,按不良格處理流程執(zhí)行


小銘打樣SMT貼片加工注意事項(xiàng):

1、不良品要標(biāo)示清楚并與良品隔離,放置在不良品區(qū)域,等待處理。

2、檢驗(yàn)員的ESD防護(hù);特殊客戶(hù)按要求提供相應(yīng)的報(bào)告。
3、使用檢測(cè)儀器設(shè)置參數(shù)要以相關(guān)的文件為依據(jù)進(jìn)行設(shè)置。

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