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PIP通孔回流技術(shù)

來源:CLTPHP     時間:2020/04/03

PIP是一種使用常規(guī)回流焊接工藝組裝通孔組件的技術(shù)。該過程也稱為THTR(通孔技術(shù)回流)。

大多數(shù)包含SMD組件的PCB通常還包含一些通孔組件,例如連接器,開關(guān),電容器等。PIP的原理是將通孔組件通過SMT焊料放置到PTH孔中,然后與其他SMT組件一起回流焊接。

我們認(rèn)為對于決定自行組裝原型的電子開發(fā)商來說,這可能是一項令人感興趣的技術(shù)。

下圖顯示了我們建議的處理順序:

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該過程的重要參數(shù)是孔和銷的尺寸,板的厚度,模板的厚度和開口,使用的漿料印刷技術(shù)和使用的漿料。

顯然,只有可以承受回流焊接溫度的組件才能通過這種方式進行焊接。

大多數(shù)用于PIP連接器的數(shù)據(jù)表還包含有用的信息,例如推薦的模板設(shè)計。

根據(jù)我們的經(jīng)驗,一些提示可以為您帶來最佳效果:

 

· 盡可能減小孔的尺寸,以便焊接元件引腳

· 避免大的環(huán)形圈

· 不要在需要印刷焊錫膏的區(qū)域放置通孔

· 將吸水扒與模板的角度為45°,以改善漿料的壓力

· 增加模板孔的大小,使其重疊在PTH孔周圍的區(qū)域(疊?。┄C焊膏熔化時,它將流入孔中。

在頂部印刷助焊劑后,PCB裸露的底部的圖像:

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使用PIP技術(shù)焊接后的組件引腳的橫截面:

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PIP技術(shù)的優(yōu)勢

· 您可以在組裝過程中節(jié)省一個步驟,從而減少了成本和時間。

· 所有組件均在一個SMT焊接過程中進行處理。

· 潤濕性好,焊橋風(fēng)險降低

· 適用于PIP的連接器通常需要較小的電路板空間,并且比SMT連接器更容易維修。

深圳市小銘打樣SMT打樣:粘貼粘貼技術(shù)非常有用,因為您可以節(jié)省時間和人力。我們認(rèn)為,這項技術(shù)使電子開發(fā)商可以更輕松地以可靠,快速且經(jīng)濟的方式在內(nèi)部組裝原型。

 

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