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帶加強(qiáng)筋的柔性線路板

來源:CLTPHP     時間:2020/04/11

     對于柔性電路和剛性-柔性印刷電路板,在許多設(shè)計(jì)中,加勁件是常見且重要的要求,因?yàn)樗鼈冊谠S多應(yīng)用中提高了柔性電路的耐用性和可靠性。

     加勁肋還為柔性區(qū)域提供機(jī)械功能,而不是整個零件的電氣要求的一部分。如果您的電路板在彎曲的一側(cè)或兩側(cè)都需要加勁肋,則可能需要多次層壓,這會增加成本和交貨時間。但是,在某些情況下最終需要加勁肋。

 

靈活的PCB加勁肋要求

柔性PCB加強(qiáng)筋要求包括以下用途類別:

加固連接器區(qū)域,以減輕較大連接器的應(yīng)力或重復(fù)插入連接器

ZIF(零插入力)厚度要求

局部彎曲約束

創(chuàng)建用于放置SMT焊盤和組件的平面

最小化組件應(yīng)力

管理散熱(鋁和鋼)· 

使陣列足夠剛性,以在沒有固定裝置的情況下完成自動組裝過程

· 

 

關(guān)于Flex PCB加勁劑的須知

     作為最后的制造步驟之一,將加勁劑添加到柔性電路中,并可以與壓敏粘合劑(PSA)層或熱固性粘合劑層一起施加。從低成本的角度來看,壓敏粘合劑的應(yīng)用通常最便宜。熱固型流動粘合劑(傳統(tǒng)的PCB預(yù)浸料)需要將柔性PCB放回層壓機(jī)中,以施加固化粘合劑所需的熱量和壓力,必須將其預(yù)先切割成加勁劑本身的特定形狀。

     確保在指定PCB加強(qiáng)筋和鍍通孔組件一起使用時,確保設(shè)計(jì)將在您要插入組件的電路板的同一側(cè)上具有加強(qiáng)筋,以便可以使用焊盤。在這些應(yīng)用中,能夠?qū)⒓觿爬呱系目拙_對準(zhǔn)到PCB上的鍍通孔是至關(guān)重要的,以確保可以輕松地將元件引線穿過這些孔。作為此過程的一部分,客戶需要與他們的柔性PCB制造商合作,以確保所使用的粘合劑系統(tǒng)和所使用的注冊方法足以實(shí)現(xiàn)客戶目標(biāo)。

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在柔性和剛性-柔性PCB上添加加強(qiáng)筋將增加額外的處理時間,材料和人工,從而增加成本。作為設(shè)計(jì)提示,頂層和底層上的加勁肋和覆蓋層終止點(diǎn)應(yīng)至少重疊0.030英寸,以避免應(yīng)力點(diǎn),并且將所有加勁肋保持相同的厚度可減少制造過程中的處理時間。

為撓性和剛撓性PCB選擇加強(qiáng)材料的厚度時,降低成本和縮短交貨時間的最佳方法是堅(jiān)持最常見的層壓板厚度,例如0.010“,0.031”,0.047“0.062”,僅舉幾例。每個制造商都有自己的不同產(chǎn)品庫存,因此與他們合作確定最佳的通用厚度是很重要的,以確保您未指定會造成成本和物流挑戰(zhàn)的厚度。

 

為什么在柔性電路應(yīng)用中使用加勁肋

柔性PCB加強(qiáng)筋要求包括以下用途類別:

· 

剛性組件/連接器區(qū)域

ZIF(零插入力)厚度要求

局部彎曲約束

· 

 

 

組件/連接器加勁肋

功能:

· 

創(chuàng)建一個局部剛性區(qū)域,在該區(qū)域上連接組件/連接器。

· 

· 

通過防止組件區(qū)域中的彎曲彎曲來保護(hù)焊點(diǎn)。

· 

 

材料選擇:

FR4,聚酰亞胺,鋁,不銹鋼

提供各種厚度


附著方式:

用柔性膠熱粘合

壓敏膠(PSA)

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ZIF加強(qiáng)筋

功能:

· 

觸指處的局部厚度增加,以滿足特定的ZIF連接器規(guī)格。

材料選擇:

僅聚酰亞胺

提供各種厚度以滿足特定設(shè)計(jì)要求

附著方式:

僅通過撓性粘合劑熱粘合

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局部彎曲約束

功能:

· 

小銘打樣SMT貼片:將彎曲區(qū)域限制在柔性設(shè)計(jì)中的特定位置,以方便最終組裝,達(dá)到特定的彎曲要求或其他最終用途=要求。

 

材料選擇:

FR4,聚酰亞胺

提供各種厚度



附著方式:

用撓性膠熱粘合

壓敏膠(PSA)

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