就表面安裝設(shè)備包裝而言,任何可滲透的包裝材料(塑料或金屬)都會(huì)吸收空氣中的水分。在PCBA加工過程中,如果封裝暴露于突然的高溫回流焊之下,水分將迅速膨脹并損壞組件。有時(shí)損壞是可見的,例如包裝中的裂縫和/或分層。其他時(shí)候,它是內(nèi)部的并且不可見。在任何情況下,產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性都會(huì)受到故障的影響。MSD是濕敏設(shè)備的縮寫,可以是IC,LED甚至是連接器。他們要求使用特定的存儲(chǔ)和處理方法來最終保證產(chǎn)量和可靠性的提高。
除了介紹和討論如何存儲(chǔ)和處理對(duì)水分敏感的設(shè)備外,仔細(xì)閱讀MSD隨附的以下技術(shù)術(shù)語以準(zhǔn)確理解其余文章的內(nèi)容也很重要。
在將其真正應(yīng)用于PCBA加工(特別是焊料回流)之前,MSD必須經(jīng)過復(fù)雜而專業(yè)的檢查和干燥程序,才能有效避免濕度故障。
第一步:在MBB打開之前進(jìn)行進(jìn)貨質(zhì)量檢查。這是因?yàn)楸仨殢耐庥^上檢查MBB,以查看它們是否遇到問題,同時(shí)應(yīng)驗(yàn)證MSD的MSL,使用壽命和袋子密封日期,以決定正確的處理方案。
第二步:打開MBB并檢查HIC。如果超過了HIC上指示的相對(duì)濕度,則必須使用符合MSL和包裝類型的時(shí)間和溫度進(jìn)行烘烤。當(dāng)超過組件的保質(zhì)期時(shí),應(yīng)將其拒收并退回制造商或分銷商。
第三步:烘烤后的MSD必須再次檢查以確保其濕度效果。如果他們?nèi)匀辉馐芨邼穸?,則必須考慮第二次烘烤。
一旦收到包含MSD的MBB,應(yīng)首先進(jìn)行外觀檢查,以確認(rèn)沒有孔,鑿,撕裂,刺穿或開口。所有這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致MBB的組件或內(nèi)層暴露出來。如果不幸在MBB上暴露出內(nèi)部組件而發(fā)現(xiàn)孔,并且HIC展示了超出的數(shù)據(jù),則應(yīng)在零件真正使用之前進(jìn)行烘烤。
然后,應(yīng)檢查印在警告或條形碼標(biāo)簽上的包裝袋密封日期,以便簡(jiǎn)單地找出包裝在MBB內(nèi)的MSD的剩余保質(zhì)期。標(biāo)準(zhǔn)MSD的最小保存期限為自密封日期起至少12個(gè)月。
MSD基于從1級(jí)到6級(jí)的不同濕敏級(jí)別(MSL)而彼此不同。下表列出了與其MSL相對(duì)應(yīng)的MSD的使用壽命。
MSL | 工廠環(huán)境下的地板壽命(≤30°C / 60%RH) |
1個(gè) | 在≤30°C / 85%RH時(shí)無限 |
2 | 1年 |
2a | 4個(gè)星期 |
3 | 168小時(shí) |
4 | 72小時(shí) |
5 | 48小時(shí) |
5a | 24小時(shí) |
6 | 使用前必須烘烤。烘烤后,必須在標(biāo)簽上指定的期限內(nèi)回流。 |
因此,必須根據(jù)MSL的要求嚴(yán)格控制組件的暴露時(shí)間,并仔細(xì)記錄每個(gè)生產(chǎn)運(yùn)行的記錄,以確保總的地板壽命沒有用完。但是,當(dāng)工廠的濕度或溫度超過默認(rèn)的環(huán)境溫度≤30°C / 60%RH時(shí),表中描述的規(guī)定仍然無效。下表摘錄自IPC / JEDEC J-STD-033B.1,為不同包裝類型,不同MSL,溫度和RH的MSD提供了使用壽命。
∞表示在指定條件下允許的不確定的曝光時(shí)間。
MBB的打開表示地板壽命倒計(jì)時(shí)的開始。一旦打開了MBB,必須在規(guī)定的地板壽命之前將所有包含的SMD封裝最終用于焊料回流。
回流溫度必須仔細(xì)設(shè)置,并且不得超過SMD封裝警告標(biāo)簽上規(guī)定的額定溫度值。一些SMD封裝必須經(jīng)過不止一次焊料回流。無論組件需要使用多少次焊料回流,都必須注意確保對(duì)濕氣敏感的SMD封裝在上次運(yùn)行之前沒有超過其使用壽命。在下一次回流之前,發(fā)現(xiàn)任何超過使用壽命的組件都必須重新烘烤。
一般而言,一個(gè)組件最多可承受三次焊料回流。因此,當(dāng)在制造過程中必須對(duì)MSD進(jìn)行三個(gè)以上的回流焊時(shí),必須在回流焊之前完成足夠的研究和查詢。
劉付的存儲(chǔ)解決方案:干燥柜和干燥包裝。
? 干柜
干燥柜可用于干燥組件和包裝材料。為了達(dá)到令人滿意的干燥效果,干燥柜內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)保持在不超過5%的水平,而溫度不超過30°C。組件可以直接暴露在干燥柜內(nèi),也可以密封在MBB中。標(biāo)簽應(yīng)貼在組件包裝上,以追蹤準(zhǔn)確的曝光時(shí)間,以進(jìn)一步確定剩余的地板壽命和保質(zhì)期。
? 干包
元器件可以用干燥包裝的方式存儲(chǔ)。首先,將組件放置在MBB內(nèi)。其次,將適量的干燥劑和HIC放入MBB中。請(qǐng)注意,不得將HIC直接放在干燥劑上方,因?yàn)檫@將阻止HIC準(zhǔn)確讀取正確的濕度數(shù)據(jù)。第三,按壓袋子以將空氣排出袋子。必要時(shí)可以使用真空。第四,用熱封機(jī)密封MBB。密封必須在可接受的程度內(nèi)進(jìn)行。太多的密封可能會(huì)導(dǎo)致零件撕裂,而沒有足夠的密封不能作為干燥包裝使用。最后,在干燥包裝的外部放置一個(gè)標(biāo)簽,其中包含諸如零件號(hào),數(shù)量,MSL,暴露時(shí)間,落地時(shí)間等信息。包裝良好的MBB應(yīng)保持在≤40°C / 90%RH的環(huán)境條件下。
小銘打樣SMT貼片:兩種存儲(chǔ)解決方案都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),總結(jié)在下表中。
條款 | 干柜 | 干包 |
成本 | 取決于類型,尺寸,品牌和型號(hào); | 最便宜 |
種類 | 干燥和干燥氣體; | 用干燥劑和HIC密封的MBB; |
尺寸 | 相對(duì)較大的(單室或多室); | 體積小巧,與組件封裝尺寸兼容; |
安裝 | 需要電源或氣體連接; | 袋式熱合機(jī); |
典型用法 | 臨時(shí)存放在生產(chǎn)車間或短期庫存中; | 長期或短期庫存存儲(chǔ) |
保養(yǎng) | 制造商的規(guī)格或每月; | 最?。捍_保密封良好; |
優(yōu)點(diǎn) | 無需MBB即可存儲(chǔ)組件; | 良好控制的MSD環(huán)境; |
缺點(diǎn) | 需要增加維護(hù); | 手工過程; |