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預(yù)防PCB板變形的方法與注意事項有哪些

來源:CLTPHP     時間:2020/04/21

        PCB彎曲或翹曲會導(dǎo)致一系列問題。如果幸運的話,翹曲的影響可能很小,甚至沒有引起注意。另一方面,它的強度可能很高,以至于可能立即引起電氣問題。

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        彎曲通常是回流焊接的結(jié)果。在嚴(yán)重的情況下,它甚至可能導(dǎo)致組件直立并導(dǎo)致空焊的情況。翹曲也可能是熱失配的結(jié)果,因為不同的材料會以不同的速率經(jīng)歷熱膨脹。

盡管翹曲和彎曲的原因可能很多,但主要是由板上的高應(yīng)力引起的。這可能是由于以下原因:

· 銅表面積-當(dāng)銅表面的面積不均勻時,會導(dǎo)致加熱和冷卻不均勻,從而導(dǎo)致變形。

· 電路板的重量-電路板本身的重量可能導(dǎo)致下垂

· V型切口-V型切口的深度和連接方式可能導(dǎo)致變形

· 連接點-每層的過孔會限制電路板的膨脹和收縮。


        根據(jù)IPC-6012,PCB表面安裝的最大允許包裝厚度為0.75%。因此,尋找有效的方法以確保不會發(fā)生翹曲非常重要。這里有一些:


降低溫度:

由于溫度的原因,在板上會產(chǎn)生大量的應(yīng)力。因此,必須降低爐子的溫度或調(diào)節(jié)溫度的升高速度,并調(diào)節(jié)隨后的冷卻。

Tg

玻璃的轉(zhuǎn)變溫度(即玻璃改變其狀態(tài)的溫度)會影響翹曲。材料的Tg值越低,變形可能越嚴(yán)重。因此,即使材料成本較高,使用具有較高Tg的板材也可以提高承受應(yīng)力的能力。

板厚

這些天所需的電子產(chǎn)品的薄度會影響電路板,并且在通過回流焊爐后經(jīng)常導(dǎo)致變形。如果可以將厚度保持在1.6mm,則可以顯著降低板變形的可能性。

板子的數(shù)量和數(shù)量

大多數(shù)回流爐使用鏈條。因此,大尺寸的板可能會由于自身重量而在烤箱中變形。因此,建議將板子的長邊作為板子邊緣。

爐盤

使用爐盤也可以減少變形。萬一單個托盤無法減少變形,增加蓋子也可以解決問題。

對稱排列

半固化的板材應(yīng)對稱排列,否則可能會翹曲。例如,在8層板中,預(yù)浸料的厚度和數(shù)量應(yīng)在1?2L和7?8L中相同。否則,板子可能會彎曲。對于多層板和半固化板,也建議使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

半固化片的經(jīng)度和緯度

層壓后半固化片材的經(jīng)緯收縮率不同。最好在經(jīng)度方向上滾動半固化片,在緯度方向上寬度滾動。

層壓后減壓

熱壓和冷壓后,需要取出層壓板并將其平放在烤箱中以釋放板上的應(yīng)力。在150攝氏度下烘烤層壓板約8個小時,可以去除多余的水并使樹脂固化。

平板矯直

當(dāng)使用薄的多層板進行表面和圖案電鍍時,重要的是要使用特殊的夾緊輥。一旦將板夾在電鍍線上,就需要將夾緊輥拉緊,以便將所有板拉直。如果錯過了此過程,則板可能會彎曲并且變形可能很難糾正。

熱風(fēng)整平后冷卻板

印制板必須承受焊料槽的高溫。重要的是,應(yīng)將其放在平坦的大理石或鋼板上,以便有自然冷卻的時間。

木板處理

深圳小銘SMT貼片:檢查所有PCB的平整度。將沒有切割的板在150攝氏度的溫度和壓力下在烤箱中放置3-6個小時。由于這種抗翹曲的過程,有時可以節(jié)省板的一部分。

 



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