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SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車:選擇似乎無窮無盡,這實際上是優(yōu)先選擇的問題。最后,這歸結為三個考慮因素:(1)鉛與無鉛,(2)水洗與免清洗,(3)合金比率。
鉛與無鉛
是否使用鉛或無鉛焊膏的決定很大程度上取決于產(chǎn)品的最終用途和目標市場。由于RoHS指令,消費市場幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是,美國軍事和航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料,但已獲得該指令的豁免。
鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是,最后,如果您有興趣開拓國際消費市場,那么無鉛將成為現(xiàn)實。盡管無鉛焊料可能更昂貴,但為歐洲內外市場生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復又昂貴。
軍用規(guī)格產(chǎn)品使用傳統(tǒng)的錫鉛焊料,因為許多專家一致認為,它的成本更低,板上更溫和,測試更好且更可靠。如果您不打算進入消費市場,請考慮使用錫鉛焊料。
SMT貼片加工廠該如何選擇水洗與免清洗錫膏
水洗膏是標準選擇。電路板通過回流階段后,會洗去助焊劑殘留物,使電路板看起來更干凈。
免清洗不需要額外的清洗步驟,因此比水洗更快。但是,出于美學原因,免清洗不太常見。助焊劑在免清洗中的功能與水??洗膏相同,但是它會在板上留下殘留物,這不能使產(chǎn)品看起來最好。盡管有些專家認為免清洗殘留的助焊劑殘留物是惰性的,但另一些專家則認為,板上殘留的任何助焊劑殘留都可能在產(chǎn)品生命周期的后期造成負面影響。
選擇合適的合金比例
確定完美的錫膏合金比例通常要由裝配車間的制造工程師來決定。制造工程師對車間的回流焊爐以及哪種合金比例最適合該產(chǎn)品感到滿意。但是,了解特定合金比例的選擇過程仍然很重要,這樣才能充分了解您的成本。問你自己:
哪種強度和其他所需的屬性最適合您的裝配?
首選的焊接方式和工作溫度是多少?
焊接什么材料?與他們最兼容的是什么?
考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。
完整元器件的操作環(huán)境是什么?它會在極端溫度下運行還是會受到振動或高壓的影響?
Pb(鉛):最常見的焊膏是SnPb(錫/鉛)組合。如上所述,大多數(shù)板將使用63Sn / 37Pb(錫63%/鉛37%)合金比例,盡管這取決于許多因素。如Sn62 / Pb36 / Ag2(62%的錫/ 36%的鉛/ 2%的銀)中一樣,更高的可靠性變化包含銀感。比率很多,但是最常見。
小銘打樣SMT貼片加工:無鉛:為了獲得較高的可靠性,最常見的是SAC405(比SAC305多的銀)和SnInCe(對熱循環(huán)性能有很大的影響)。為了降低成本,建議使用Sn992,SAC105和SAC0307。對于低熔點,共晶合金如BiSn,BiSnAg和InSn是最常見的。