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抽象
半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)已經(jīng)隨著時(shí)間變化并且變得復(fù)雜,因此封裝也需要隨著時(shí)間而發(fā)展。半導(dǎo)體的復(fù)雜性的補(bǔ)充和處理,新型集成電路SMT貼片和通孔DIP插件元器件的基于安裝技術(shù)分為不同的名稱和類別。
內(nèi)容
1.通孔DIP插件安裝技術(shù)
2.表面貼裝技術(shù)
3,結(jié)論
通孔DIP插件安裝涉及不同類型的部件,這些部件涉及使用導(dǎo)線并且被安裝在電路板上的孔上方。這就是為什么將通孔DIP插件安裝的名稱賦予該技術(shù)的原因。引線依靠多層PCB上的孔,然后將這些引線焊接以便永久安裝。
表面安裝技術(shù)是一種新技術(shù),它基于復(fù)雜的集成電路。表面安裝技術(shù)增加了集成電路中引腳的數(shù)量,具有更小的尺寸和更輕的重量。元器件直接安裝在印刷電路板表面上,而不是安裝在孔上。該技術(shù)正在芯片載體封裝等中使用
小銘打樣SMT貼片:有許多原因使稱為SMT的表面安裝技術(shù)優(yōu)于通孔DIP插件技術(shù)。 小銘打樣提供SMT和通孔DIP插件組裝電路板。 SMT電路板的最大優(yōu)點(diǎn)是減小了電路的尺寸,并可以集成越來(lái)越多的元器件。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)之一是,與通孔DIP插件組裝電路相比,基于SMT的電路板的技術(shù)故障數(shù)量更少,并且使用壽命更長(zhǎng)。