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多層PCB相對于單層線路板的優(yōu)勢

來源:CLTPHP     時間:2020/05/05


上一篇關(guān)于多層PCB線路板的缺點在哪里?

現(xiàn)在我們來講講關(guān)于與單層線路板相比,多層PCB的優(yōu)勢更加明顯。多層PCB提供的一些關(guān)鍵改進包括:


?更高的組裝密度: 盡管單層PCB的密度受其表面積限制,但多層PCB的密度卻通過分層倍增。盡管PCB尺寸更小,但這種增加的密度允許更大的功能,提高容量和速度。

?較小的尺寸: 總體而言,多層PCB的尺寸小于單層PCB。單層PCB必須通過增加尺寸來增加電路的表面積,而多層PCB通過增加層來增加表面積,從而減小整體尺寸。這樣就可以在較小的設備中使用容量更大的多層PCB,而必須將較大容量的單層PCB安裝到較大的產(chǎn)品中。

?重量更輕: 元器件在多層PCB中的集成意味著對連接器和其他元器件的需求減少,從而為復雜的電氣應用提供了輕巧的解決方案。多層PCB可以完成與多個單層PCB相同的工作量,但是尺寸更小且連接元器件更少,從而減輕了重量。對于重量較小的電子產(chǎn)品,這是必不可少的考慮因素。

?增強的設計功能: 總的來說,多層PCB的功能要比普通的單層PCB還要多。通過更多地結(jié)合受控阻抗功能,更大的EMI屏蔽和整體改進的設計質(zhì)量,多層PCB可以實現(xiàn)更大的成就,盡管它們的尺寸更小,重量更輕。

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小銘打樣SMT貼片那么,在決定多層和單層結(jié)構(gòu)時,這些因素意味著什么?本質(zhì)上,如果您要生產(chǎn)對質(zhì)量至關(guān)重要的小型,輕巧和復雜的設備,則多層PCB可能是您的最佳選擇。但是,如果尺寸和重量不是產(chǎn)品設計的主要因素,則單層或雙層PCB設計可能更具成本效益。

 

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