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SMT貼片工藝的焊接評估

來源:SMT     時間:2020/09/02


俗話說360行,那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中,對接SMT貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標準是IPC-TA-722:焊接工藝技術(shù)評估手冊。該手冊的內(nèi)容包括了焊接工藝技術(shù)等方面的45篇文章。標準中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等,那么對于焊接的結(jié)果要怎么去評估呢?評估的標注是哪些呢?今天小銘打樣小編就跟大家一起來分享一下:

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有序,中值SMT元件放置,沒有偏移,偏斜。

2、SMT元器件貼裝位置的型號規(guī)格、正反面無差錯。(不允許出現(xiàn)錯漏反、如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)。

3、有極性貼片元器件貼裝,必須按要求正確的極性可以標示我們SMT貼片加工。沒有出現(xiàn)器件極性貼反、錯誤。(比如:二極管、三極管、鉭質(zhì)電容等)。

4.QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫,發(fā)生橋接短路。

5、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。

6、PCB電路板無起泡現(xiàn)象的外表面。或pcba加工表面沒有膨脹起泡現(xiàn)象發(fā)生面積已經(jīng)超過0.75m㎡為不良品。

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