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有的貼片加工廠在開展焊接時可能會碰到助焊膏不充分熔化的情況,這是因為什么呢?又該如何避免這類情況的發(fā)生?下面列舉幾種情況來分析一下。
1.當PCB板全部焊點或絕大多數(shù)焊點都存在助焊膏熔化不充分時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,導致助焊膏熔化不充分。
預防對策:調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般來說定在比助焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。
2.當SMT貼片加工制造商在電焊焊接大尺寸smt電路板時,橫著兩側(cè)存在助焊膏熔化不充分現(xiàn)象,說明再流焊爐橫著溫度不均勻。這類情況一般來說發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫著兩側(cè)比中間溫度低所致。
預防對策:可適當提升峰值溫度或延長再流時間,盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位開展電焊焊接。
3.當助焊膏熔化不充分發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置,如大焊點、大元件及大元件周圍,或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時,是因為吸熱過大或熱傳導受阻而導致的。
預防對策:①貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面,確實排布不開時,應交錯排布。②適當提升峰值溫度或延長再流時間。
4.紅外爐情況-----紅外爐電焊焊接時由于深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右,因此在同一塊SMT印刷電路板上,由于器件的顏色和大小不同,其溫度就不同。
預防對策:為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到電焊焊接溫度,必須提升電焊焊接溫度。
5.助焊膏質(zhì)量問題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或助焊膏使用不當;如果從低溫柜取出助焊膏直接使用,由于助焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即助焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在助焊膏中,或使用回收與過期失效的助焊膏。
預防對策:不要使用劣質(zhì)助焊膏,制定助焊膏使用管理制度。例如,在有效期內(nèi)使用,使用前一天從冰箱取出助焊膏,達到室溫后才能打開容器蓋,防止水汽凝結(jié);回收的助焊膏不能與新助焊膏混裝等。