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一般SMT加工廠能貼裝物料精度在0.3mm-0.5mm之間，專業(yè)SMT加工廠可以做到0.3mm以下，這樣對貼片機的精度要求比較高，國外的設(shè)備可以做到，如MYDATA、三星等，深圳小銘打樣的SMT貼片設(shè)備、工藝都可以達(dá)到要求。

什么是BGA

BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，是一種全新的設(shè)計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、長度短，消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。引腳水平面統(tǒng)一性較QFP容易保證，因為焊球在溶化以后可以自動補償芯片與PCB之間的平面誤差。圖1為BGA器件封裝物理結(jié)構(gòu)及外形。

BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它具有器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢。這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、較好的電特性以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率（引線短，導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低，頻率特性好）。